干式超声波清洗机概述
超声波(Ultrasonic) 发生装置
适用于FPD、光学薄膜、触控面板、二次电池半导体
领域等去除表面非粘着Particle（无机物）等
平板显示器产业 
半导体产业
各种薄膜产业
触摸板产业
2次,燃料电池产业
其他一般产业
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U Series
T Series
P Series
U Series T Series P Series 处理宽幅 100mm ~ 3,500mm 100mm ~ 1,500mm 10mm ~ 50mm 处理方式 UVU, VUV UVU, VUV VUV 排气 Ring Blower Turbo Blower / 除尘器 Ring Blower 过滤器种类 Ultrasonic : HEPA Filter(0.3um more 99.97%) / Vacuum : Pre Filter (25um Remove) 压力范围 Ultrasonic : 10±5kPa / Vacuum : -1.0±0.5kPa 有效距离 1.5mm ~ 7mm 5mm ~ 10mm 1.5mm ~ 10mm 微粒去除率 ~99%(3.0um Spacer) ~99%(40um Spacer) ~99%(10um Spacer) 应用领域 TFT-LCD. LTPS, AMOLED(Encap. Lami), TSP, Solar Cell etc -
USC Head Unit
Control Unit
Specifications Cleaning Zone 1mm ~ 3,500mm (available 11G) Cleaning type UVU, VUV, UV, VU Blower Unit Ring Blower Filter Ultrasonic : HEPA Filter (0.3㎛ more 99.97%)
Vacuum : Pre Filter (25 ㎛ remove)
Pressure range Ultrasonic : 10±3kPa
Vacuum : -1.0±0.5kPa
Effective distance 1.5mm ~ 7mm (on the glass) Particle removal rate 98~99% (3.0㎛ Spacer) Energy Saving Multi Speed Function Facility Electric : Depends on model
Gas : CDA (Sol V/V operation)
Applications TFT-LCD, LTPS, AMOLED(Encap., Lami), TSP, Solar Cell etc -
大气压等离子和干式超声波清洗系统设备
半导体
薄膜, 胶片, 二次电池分隔膜等
区分 内容 项目 领域 半导体 薄膜, 胶片, 二次电池分隔膜等 制程 Pre Molding 有 / 无机物清洗及提高涂布强度 -
平台移动型
OLED
FOPLP
半导体
区分 内容 项目 领域 OLED FOPLP 半导体 制程 Pre Encapsulation Pre De-Smearing
Pre Slit Coater / Pre Bonding
Packaging, R&D -
传送带型
手机用电池制造工程
手机制造工程
Image Sensor Filter
区分 内容 项目 领域 手机用电池制造工程 手机制造工程 Image Sensor Filter 制程 Pre Printing / Coating OCTA Panel Pre Bonding Pre Bonding
| Module (LCD & OLED) |
Polymer & Film | Secondary Battery | R&D | Etc | Total | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Pen Type | 62 | 2 | 64 | |||
| ~200mm | 3 | 1 | 4 | |||
| ~400mm | 33 | 33 | ||||
| ~600mm | 29 | 29 | ||||
| ~1000mm | 31 | 31 | ||||
| ~1200mm | ||||||
| ~1400mm | 3 | 3 | ||||
| ~1600mm | 6 | 6 | ||||
| ~1800mm | ||||||
| ~2000mm | 2 | 2 | ||||
| ~3000mm | 1 | 1 | ||||
| ~5000mm | 5 | 5 | ||||
| Total | 167 | 8 | 3 | 178 |
