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계열사
AP 플라즈마 시스템 개요
대기압 플라즈마 및 진공 플라즈마를 발생시키는 장치
FPD, 광학필름, 터치패널, 2차전지, PCB, 자동차, 반도체 분야 등에 세정/접착/코팅/도장/도금/증착의 성능 향상 등에 적용
FPD 분야
반도체 분야
Film 분야
TSP 분야
2차/연료전지 분야
기타 분야
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AP Plasma 주요 구성품
Electrode Power Supply UT Box 
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주입 Gas(N2, Ar, CDA)를 이용하여 플라즈마를 발생하는 장치
처리 컨셉별 전극 Size선택 가능(Max.3,370mm, G10.5)
O3 Free, No Particle 특허 구조
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전극에 고전압을 인가하는 전원공급장치
전극 Size에 따라 Matching 및 적정 용량 사용
용량별 Lin-up 구성 (1~20kW)
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플라즈마 발생에 필요한 특정 Gas를 전극에 공급함
Gas제어를 위해 MFC or Flow- Switch사용, Panel or Box 등 맞춤 제작 가능
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DAWONSYS Plasma Electrode
DWD Series
DWE Series / DWH Series
DWD Series DWE Series DWH Series 처리방식 Direct In-Direct In-Direct In-Direct 공정가스 N2,CDA, Ar, He, No-Gas N2, CDA, No-Gas N2, CDA N2, CDA 냉각방식 수냉식 공냉식 처리간격
(피처물-전극)Max. 10mm 유효처리폭 Max. 3370mm 처리속도 <10M/min. 배기 표준: 상부배기 / 옵션: 하부배기, 요청 사항에 따름 특징 1. 오존흡기형 배기 구조
2. Film, Foil제조 공정 특화
1. 타사 대비 균일도/ 성능 우위
2. Display 제조 공정 특화
1. 고성능, 경량화
2. Mobile, Display 제조 공정 특화
DWJ Series
DWV Series
DWJ Series DWV Series 처리방식 Spot Spin 처리방식 진공 공정가스 CDA 진공 챔버 크기 요청 사양에 따름 냉각방식 공냉식 파워 사양 MF Generator – 20 ~300kHz / 1kW ~ 20kW
RF Generator – 13.56MHz / 300W ~ 5kW
처리간격
(피처물-전극 홀간)Max. 100mm Max. 15mm MFC 사양 10 ~ 5000 sccm 유효처리폭 Max. 15mm Max. 70mm 공정 가스 Ar / O2/ Optional 처리속도 12m/min 최대 압력 1 X 10-3 배기 표준 : 상부배기 / 옵션 : 하부배기, 고객사 협의 펌프 사양 요청 사양에 따름 특징 1. 3D 형상 및 부분 처리 가능
2. Automobile / Engineering Plastic / 2차전지 제조
공정 특화특징 1. 3D 형상 및 부분 처리 가능
2. Semiconductor / PCB OLED / LED 공정 특화
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DAWONSYS Plasma Powe Supply - C, S, M Series
C-Type
S-Type
M-Type
Power type C Series S Series M Series 입력 주전원 3Ø 220[V](±10%), 50-60[Hz] 제어전원 1Ø 220[V](±10%), 3[A], 50-60[Hz] 출력 파워출력량 2 ~ 20 [kW] 2 ~ 6 [kW] 출력전압 15 [kVp] 5 [kVp] 5 [kVp] 주파수 30 [kHz] 200 ~ 300 [kHz] 25~300[kHz] 제어방법 전압 전력 제어 구성 PLC(25 PIN DIN) 입력/출력, 아날로그 제어 및 모니터링 무게 50 ~ 100 [Kg] 35 ~ 61 [Kg] 18 [Kg] 크기[mm] (W X D X H) 482 x 502 x 222 ~ 508 x 706 x 472[mm] 455 x 603 x 240 ~ 508 x 606 x 472[mm] 450 x 503 x 150[mm] -
AP Plasma & USC System
반도체
Film / 2차전지 분리막
구분 내용 분야 분야 반도체 Film / 2차전지 분리막 공정 Pre Molding 유/무기를 세정 및 Coating력 개선 -
Stage Moving Type
OLED
FOPLP
반도체
구분 내용 분야 분야 OLED FOPLP 반도체 공정 Pre Encapsulation Pre De-Smearing
Pre Slit Coater / Pre Bonding
Packaging, R&D -
Conveyor Type
Mobile Phone용 Battery
Mobile
Image Sensor Filter
구분 내용 분야 분야 Mobile Phone용 Battery Mobile Image Sensor Filter 공정 Pre Printing / Coating OCTA Panel Pre Bonding Pre Bonding
| LCD | OLED | Module | Polymer & Film | Secondary Battery | LED & Semiconductor | R&D | Etc | Total | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ~ G3.5 (~720mm) | 25 | 21 | 264 | 5 | 58 | 17 | 33 | 42 | 465 |
| ~ G4.5 (~920mm) | 39 | 35 | 12 | 1 | 1 | 8 | 96 | ||
| ~ G5.5 (~1500mm) | 108 | 41 | 10 | 29 | 3 | 1 | 18 | 210 | |
| ~ G6 (~1850mm) | 96 | 4 | 4 | 42 | 1 | 147 | |||
| ~ G7.5 (~2250mm) | 112 | 3 | 6 | 121 | |||||
| ~ G8.6 (~2620mm) | 865 | 126 | 7 | 24 | 1,022 | ||||
| ~ G10.5 (~3370mm) | 273 | 9 | 6 | 4 | 292 | ||||
| Jet Plasma | 4 | 12 | 31 | 4 | 41 | 1 | 11 | 104 | |
| Vacuum | 1 | 5 | 3 | 2 | 11 | ||||
| Total | 1,522 | 252 | 327 | 91 | 103 | 23 | 38 | 112 | 2,468 |
- 세계 최초 LCD 공정용 AP Plasma 양산 성공(G6) – 2004년
- 세계 최대 10.5G 3370mm용 AP Plasma System 수주 – 2016년
- 대형 Glass (Size G8 이상) 국내 최대 실적 보유